貼合機技術(shù)領(lǐng)域，特指一種用于二層基材貼合的貼合機。其是通過如下技術(shù)方案實現(xiàn)的：該貼合機包括用于放置第一基材的第一基材放卷裝置、涂膠裝置、用于放置第二基材的第二基材放卷裝置以及預(yù)熱輸送加熱加壓貼合裝置，所述的預(yù)熱輸送加熱加壓貼合裝置包括馬達、通過馬達驅(qū)動的加熱大輪以及壓輪，其中加熱大輪的圓周面上形成有烘干加熱輸送區(qū)以及加壓貼合區(qū)，其中壓輪位于此加壓貼合區(qū)外圍；放置于第一基材放卷裝置上的基材穿經(jīng)涂膠裝置進入加熱大輪圓周表面上的烘干加熱輸送區(qū)，并在加熱大輪輸送下與第二基材由壓輪和加熱大輪之間穿過。

貼合機：本實用新型具有環(huán)保，節(jié)約能源的優(yōu)點，整個流程緊湊，具有節(jié)省空間的優(yōu)點。
    
貼合機分類：冷貼合與熱貼合
     冷貼合主要是施加外壓，使貼合膜片通過壓敏膠粘合在一起的方法。冷貼合主要適合於熱敏感材料的貼合。例如，有些噴墨打印機的墨水在受熱時會熔解，還有的打印機使用熱敏紙打印，這些情況下，使用冷貼合機就是最佳的選擇。
     熱貼合是應(yīng)用最廣泛的貼合形式。根據(jù)貼合材料的不同，通常需要加熱到一個較高的溫度。熱貼合可以提供較好的貼合性能，貼合後的制品更耐磨損，且不易開裂。熱貼合的方法適用於不受加熱影響的材料。

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