五年前，LED自動涂布機封裝設(shè)備基本是國外品牌的天下，主要來自歐洲和臺灣，中國只有少量半自動固晶、焊線設(shè)備的供應(yīng)。在過去的五年里，中國的LED生產(chǎn)設(shè)備制造業(yè)有了長足的發(fā)展，如今自動固晶機、自動封膠機、分光分色機、自動點膠機、智能烤箱等均有廠家供應(yīng)，具有不錯的性價比。主要測試設(shè)備包括IS標(biāo)準(zhǔn)儀、光電綜合測試儀、TG點測試儀、積分球流明測試儀、熒光粉測試儀等及冷熱沖擊、高溫高濕等可靠性試驗設(shè)備。標(biāo)準(zhǔn)儀主要來自德國和美國外，其它設(shè)備目前均有國產(chǎn)廠家生產(chǎn)供應(yīng)。因此，中國在涂膠機封裝設(shè)備硬件上已具備世界領(lǐng)先水平，具備先進涂膠機封裝技術(shù)和工藝發(fā)展的基礎(chǔ)。

LED涂布機封裝企業(yè)中，處于規(guī)模前列的LED涂膠機封裝企業(yè)均擁有世界最先進的涂膠機封裝設(shè)備，這是后發(fā)優(yōu)勢所決定的。就硬件水平來說，中國規(guī)模以上的LED涂膠機封裝企業(yè)是世界上最先進的。當(dāng)然，一些更高層次的測試分析設(shè)備還有待進一步配備。這兩年中國大陸的LED芯片企業(yè)發(fā)展速度較快，技術(shù)水平提升也很快，中小尺寸芯片（指15mil以下）已能基本滿足國內(nèi)涂膠機封裝企業(yè)的需求，大尺寸芯片（指功率型W級芯片）還需進口，主要來自美國和臺灣企業(yè)，不過大尺寸芯片只有在LED進入通用照明后才能大批量應(yīng)用。涂膠機封裝器件的性能在50%程度上取決于LED芯片，LED芯片的核心指標(biāo)包括亮度、波長、失效率、抗靜電能力、衰減等。目前國內(nèi)LED涂膠機封裝企業(yè)的中小尺寸芯片多數(shù)選用國產(chǎn)品牌，這些國產(chǎn)品牌的芯片性能與國外品牌差距較小，具有良好的性價比，亦能滿足絕大部分LED應(yīng)用企業(yè)的需求。尤其是部分芯片品牌的性能已與國外品牌相當(dāng)，通過涂膠機封裝工藝技術(shù)的配合，已能滿足很多高端應(yīng)用領(lǐng)域的需求。主要涂膠機封裝生產(chǎn)設(shè)備包括固晶機、焊線機、封膠機、分光分色機、點膠機、智能烤箱等。
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